擴(kuò)散硅壓力傳感器的溫漂如何產(chǎn)生的呢？下面小編給大家淺析一下關(guān)于擴(kuò)散硅壓力傳感器的溫漂如何產(chǎn)生？問(wèn)題，供大家參考學(xué)習(xí)，希望對(duì)大家的工作和學(xué)習(xí)有所幫助。
在學(xué)習(xí)和使用壓力傳感器的過(guò)程中，我們經(jīng)常聽到“溫漂”這個(gè)詞，那么什么是溫漂，壓力傳感器的溫漂是如何產(chǎn)生的？
溫度漂移：是指由溫度引起的零點(diǎn)不穩(wěn)定性。
擴(kuò)散硅壓力傳感器的溫度漂移主要來(lái)自兩個(gè)方面：
首先是零件本身的溫度漂移；第二是零件本身的溫度漂移。
第二方面是傳感器在膨脹過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力。傳感器的核心設(shè)備是壓力芯片。壓力芯片本身對(duì)溫度更敏感，并且會(huì)隨著溫度的變化產(chǎn)生一定程度的漂移。另外，在包裝過(guò)程中，傳感器需要填充硅油，以便將力從壓力膜片傳遞到壓力芯片，硅油在溫度變化，熱膨脹和冷收縮下，導(dǎo)致一定的應(yīng)力，該應(yīng)力作用在壓力芯片上，導(dǎo)致傳感器漂移；芯片和壓力用膠水和傳感器底座連接在一起，由于壓力和傳感器芯片底座是兩種不同的材料，具有不同的膨脹系數(shù)，因此兩種材料之間的溫度變化在不同的膨脹系數(shù)下也會(huì)產(chǎn)生一定量的應(yīng)力，導(dǎo)致一定的溫度漂移，這是擴(kuò)散的硅壓力傳感器溫度漂移的主要來(lái)源。
至于在一定程度上減少壓力傳感器的溫度漂移，技術(shù)人員在壓力傳感器的設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)盡量減少充油芯體的體積，以減少充油量，在芯片粘結(jié)壓力的過(guò)程中，嘗試選擇合適的膠水，以減小粘結(jié)應(yīng)力，傳感器基礎(chǔ)材料的選擇，要考慮與芯片壓力，類似材料的膨脹系數(shù)有關(guān)，從而減少了溫度漂移的產(chǎn)生。
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